Recordar que cada módulo es 1 semana con 3 clases en vivo.

Módulo 1 – Introducción y uso del osciloscopio

En este módulo se aprenderá a usar el osciloscopio de forma práctica para el taller, entendiendo sus controles básicos: escala vertical, escala horizontal y trigger, para poder visualizar correctamente señales en placa.

Se enseñará cómo ajustar la pantalla, estabilizar la señal, elegir el rango correcto y reconocer formas de onda útiles para diagnóstico, de manera simple y aplicada, para sacarle provecho real al osciloscopio en medición de líneas de datos, relojes y señales de control.

Módulo 2 – Encendido (iPhone 11 a iPhone 16 Pro Max)

Estudio completo del proceso de encendido en iPhone a nivel circuito y señal.

Contenidos:

1. Etapas de encendido en iPhone

• Análisis de las 3 etapas de encendido

• Identificación de líneas principales

• Circuito BPIC y su conversión a líneas primarias

• Modo standby del PMIC

• Funcionamiento de bucks y LDOs

• Medición por corriente y construcción del flujo de trabajo de diagnóstico

2. Comunicación CPU – NAND

• Proceso de inicialización y handshake

• Fallas relacionadas con memoria

• Diagnóstico en equipos con:

  • Consumo alto

  • Consumo bajo

  • Consumo oscilante

  • Sin consumo

  • Errores de iTunes durante restauración

3. Diagnóstico por condiciones de consumo
Interpretación técnica según comportamiento eléctrico:

• Condición 1: consumo inicial correcto

• Condición 2: consumo alto al presionar power

• Condición 3: consumo bajo sin logo de Apple

• Condición 4: consumo oscilante con logo de Apple

• Condición 5: sin consumo

Cada condición se analiza con su causa probable, bloques involucrados y ruta de diagnóstico.

4. Protocolo avanzado de NAND (4 etapas)

• Proceso paso a paso de diagnóstico y validación

• Etapas eléctricas y de comunicación

• Fallas típicas en cada fase

5. Líneas PCIe y medición con osciloscopio

• Identificación de líneas PCIe

• Medición profesional con osciloscopio

• Validación con Power-Z

• Interpretación de señales reales para confirmar actividad o fallas de comunicación

Módulo 3 – Protocolo y fallas de carga (iPhone 11 a iPhone 16 Pro Max)

En este módulo dominamos el diagnóstico real de carga con un protocolo repetible, entendiendo qué etapa está fallando y cómo confirmarlo con mediciones, no con suposiciones.

Contenidos:

1) Protocolo de revisión por etapas (4 etapas de carga)

• Protocolo completo aplicable de iPhone 11 a 16 Pro Max

• Qué revisar en cada etapa, qué lecturas esperar y qué significa cuando no están

• Cómo identificar si el problema es negociación, power path, control o detección

2) Circuito ACE y memoria SPI

• Función del ACE dentro del sistema de carga

• Rol de la memoria SPI y cómo afecta el comportamiento de carga

• Fallas típicas cuando la información SPI está corrupta o no coincide

3) Copia/transferencia de información SPI (sin “matar” el IC)

• Método seguro para copiar la información SPI

• Buenas prácticas de manipulación, lectura/escritura y validación

• Cómo evitar daños por calor, mala sujeción o procesos agresivos

4) Revisión de líneas con osciloscopio

• Qué líneas ver, en qué momento y qué señal esperar

• Confirmar actividad real de comunicación/negociación

• Interpretación de señales para determinar en qué parte del flujo se rompe el proceso

5) Bootstrap y switcheo del TIGRIS IC

• Qué es bootstrap y por qué es clave en fallas de carga

• Cómo interpretar el switcheo del TIGRIS para ubicar el punto exacto del fallo

• Diagnóstico diferencial: cuándo es componente, cuándo es línea, cuándo es control

6) Reparación de fallas I2C relacionadas a batería

• Diagnóstico cuando el equipo no detecta la batería

• Cómo ubicar bloque, líneas y dispositivos involucrados

• Reparación enfocada: línea, pull-ups, corto, fuga, IC o daño en ruta

7) Protocolo paso a paso de revisión (workflow de taller)
Un flujo de diagnóstico claro que vas a poder repetir en cada equipo:

• Confirmación del síntoma → etapa → mediciones → validación → reparación → prueba final.

Módulo 4 – Protocolos de Radiofrecuencia y fallas 

(iPhone 11 a iPhone 16 Pro Max)

En este módulo el alumno aprenderá a diagnosticar fallas de señal de forma ordenada, entendiendo qué parte del sistema de RF está activa y cuál no, a partir de las tres condiciones reales que se presentan en taller: equipos con IMEI pero sin versión de módem, con módem activo pero sin señal, y fallas relacionadas al sistema RFFEE.

Se trabajará el análisis del PMU de RF y la correcta sectorización entre parte lógica y parte analógica, para saber si el problema está en comunicación, alimentación o en la ruta de RF. También se aprenderá a realizar swap de módulos RF y copia de EEPROM, a detectar cortos o fallas en el interposer, y a reconocer cuándo un Baseband (BB) ya no es recuperable.

Finalmente, se estudiarán fallas causadas por información corrupta en memorias EEPROM y el uso del encendido de placa B con análisis de consumo como herramienta para confirmar bloqueos, cortos o problemas de inicialización del sistema de radio.

Módulo 5 – Fallas y protocolos de cámara 

(iPhone 11 a iPhone 16 Pro Max)

En este módulo se aprenderá a diagnosticar fallas de cámaras de forma estructurada, entendiendo la relación entre PMU 1 y PMU 2, las líneas críticas para su activación y cómo la falla de uno puede impedir el encendido o funcionamiento del otro.

Se estudiará la secuencia de encendido de las cámaras, la revisión de voltajes que aparecen solo por instantes y cómo confirmarlos, así como la medición de líneas PCIe con Power-Z para determinar si existe comunicación o si el problema está en el enlace de datos.

También se abordarán fallas comunes como cámaras que no abren, no enfocan o presentan errores, analizando líneas I2C, problemas de flexores, procesos de cambio y programación de cámaras, y la correcta verificación después del reemplazo.

Todo el módulo se trabaja con un protocolo paso a paso, para que el técnico sepa exactamente qué revisar, en qué orden y cómo confirmar si la falla es de alimentación, comunicación, módulo o programación.

Módulo 6 – Protocolos y fallas de Audio (iPhone 11 a iPhone 16 Pro Max)

En este módulo el alumno aprenderá a diagnosticar fallas de audio con un protocolo paso a paso, aplicado a iPhone 11 hasta 16 Pro Max, para encontrar la causa real sin estar cambiando piezas a ciegas.

Se trabajará el entendimiento práctico de las líneas I2S, cómo se comportan cuando están bien y cómo se ven cuando hay falla (línea caída, ausencia de actividad, interferencias, etc.). También se hará revisión de amplificadores de audio para identificar cuál está fallando y cómo ese fallo se manifiesta en el síntoma (sin audio, audio bajo, distorsión, micrófono intermitente, etc.).

Además, se estudiarán fallas del circuito de codec de audio y se aprenderá a medir con osciloscopio las salidas de audio para confirmar si el codec está generando señal y si el problema está en el codec, en el amplificador o en la ruta. Todo con un flujo de trabajo claro y repetible de taller.

Módulo 7 – Protocolos y fallas de Touch e Imagen (iPhone 11 a iPhone 16 Pro Max)

En este módulo se estudiará la secuencia de alimentación necesaria para el funcionamiento de la pantalla, identificando qué voltajes deben aparecer, en qué orden y qué sucede cuando alguno falla.

Se trabajará un protocolo paso a paso para ubicar fallas de touch e imagen, revisando las líneas I2C, la comunicación por SPI, el funcionamiento del circuito ADA, señales de RESET y otras líneas de control involucradas en la inicialización del display.

El objetivo es que el técnico aprenda a seguir el flujo correcto de encendido de la pantalla, confirmar presencia de alimentación y comunicación, y determinar si la falla está en la lógica, en el módulo, en el flex o en la placa, siempre con un método claro y ordenado.

Módulo 8 – Invitado especial: Reballing avanzado de CPU, Swap y cambio de memoria RAM

En este módulo se trabajarán procesos avanzados a nivel de BGA, enfocados en reballing de CPU, técnicas de swap de procesador y reemplazo de memoria RAM.
Se abordará la preparación correcta, perfiles térmicos, alineación, control de deformaciones y verificación posterior, así como los cuidados críticos para evitar daños en pads, capas internas e interposer.
El objetivo es que el alumno conozca el flujo profesional para este tipo de reparaciones de alto riesgo y cuándo es viable realizarlas en taller.